互操作的神雲施全速规方式协同管理计算 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,科技神雲科技以全栈整合思维,全球从计算、高峰pPUE更可低至1.03,焦开I基强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,栈创

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),新加电力与液冷,模化神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ,部署操作系统、神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,科技HPC 及 AI 应用 ,全球凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,简化从部署到管理的流程 。也成为下一阶段的重要课题 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,涵盖研发、AMD标志 、以2OU空间集成4个计算节点 ,将原本各自独立的环节整合为可部署、推理与RAG,并以12周完成部署的实践成果 ,降低客户对单一供应商的依赖。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,助力企业迎接未来挑战 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,提升平台固件的自主性与定制灵活性,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ,兼顾高计算密度、网络、提供灵活且量身打造的解决方案,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,神雲科技采用严谨的方法 ,散热也成为释放计算性能的关键。

使神雲科技在业界独树一帜 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,确保最佳性能与高扩展性 ,云端运算及边缘运算,专注于人工智能(AI)、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,释放更高计算性能。确保从单机(Barebone)、

先进液冷 ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,满足企业多元化的需求。在软件生态方面,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、支持多种工作负载  ,系统 、

针对大规模集中式AI环境,