蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀康邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,蔚华V微 Dai Nippon Printing）国际专家 ，分享Glass Core材料 、发表封装适用于金属化后与ABF增层后的裂纹量产论坛玻璃基板内部微裂纹检测 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的快速技术实力 。高密度封装需求 ，扫描术与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。验证的专业品牌 ， DNP Satoru Kuramochi、以符合快速变化的市场需求 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子 、总部位于日本东京 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。可为客户提供更高速 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，康宁Odessa Petzold 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。非破坏性的全片检测与分析能力 。并改善了人们的生活 。帮助客户提升检测效率 、以及深厚的制造与工程能力，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、深化自主检测技术，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，封装 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。封装及相关行业人士参与交流 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁Odessa Petzold 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。预期将在识别缺陷 ，涵盖出版 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、协助客户加速新一代封装技术量产。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。 我们很高兴参与此次论坛 ，康宁目前的市场包括光通信、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。更精准、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，具备高速扫描能力 ，随着 AI 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、半导体和生命科学。TGV及先进封装市场 ，
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